TSMC bir avuç 3nm işlem düğümünü duyurdu, N2 2025’te geliyor


Kısaca: TSMC, önümüzdeki üç yıl içinde piyasaya sürülen tüm 3nm sınıfı düğüm serisini duyurdu. Yeni FinFlex teknolojisi, çip tasarımcılarına her bir standart hücreyi istenen güç tüketimi, performans ve yoğunluk için optimize etme konusunda daha fazla esneklik sağlayacak.

TSMC sadece açık tüm N3 işlem düğümleri ailesi. AMD, Apple, Nvidia ve hatta Intel gibi çip tasarımcıları, önümüzdeki birkaç yıl içinde son teknoloji çiplerini üretmek için bu düğümleri kullanacak.

Tayvanlı şirketin toplam beş farklı 3nm sınıfı düğümü var. N3, bu yılın sonlarında yüksek hacimli üretime başlayacak ve ilk çiplerin önümüzdeki yılın başlarında müşterilere ulaşması bekleniyor. N3E, performans ve verimlilik iyileştirmeleri, daha yüksek verim, ancak biraz azaltılmış mantık yoğunluğu ile daha sonra piyasaya sürülecek.

2024 civarında TSMC, performans iyileştirmelerine odaklanan N3P’yi piyasaya sürecek. TSMC’nin yol haritasında yer almayan N3S, yalnızca kısaca değinilen Kıdemli Başkan Yardımcısı Kevin Zhang tarafından yapılan konuşmada.

Son olarak, N3X yaklaşık bir yıl sonra çıkacak ve daha yüksek voltajlarda son derece yüksek performansa olanak tanıyacak, verimlilik ve maliyetler arka planda kalacak. Bu yaklaşım, gelecek yıl seri üretime başlayan 5nm sınıfı N4X sürecine benzer.

TSMC’nin N3 ve N3E düğümleri de şirketin yeni FinFlex teknolojisi. Şu anda, çip tasarımcıları bir SoC içindeki her blok için bir kitaplık seçmelidir. FinFlex ile bu sınırlamaya sahip olmayacaklar ve her blokta farklı kitaplıkları karıştırıp eşleştirebilecekler.

Güç tüketimini ve kalıp boyutunu (maliyeti) azaltmak için bazı kısımlarda 2-1 (çift kapılı tek kanatlı) FinFET kullanabilirler ve maksimum performansın çok önemli olduğu diğer alanlarda 3-2 FinFET’i tercih edebilirler. Bu arada, 2-2 FinFET, boyut, performans ve güç tüketimi dengesi sağlar.

TSMC ayrıca, 2025’in ikinci yarısında hacimli üretime başlamayı planlayan, çok yönlü alan etkili transistörler (GAAFET’ler) kullanacak olan yaklaşmakta olan N2 süreç düğümünden de bahsetti.

N3E ile karşılaştırıldığında, aynı frekansta yüzde 25-30 daha az güç çekeceği ve aynı güç tüketimi ve transistör sayısı ile yüzde 10-15 daha fazla performans sağlayacağı bildiriliyor. Bu arada, çip yoğunluğunun yüzde 10’un üzerinde artacağı bildiriliyor.



Kaynak : https://www.techspot.com/news/94986-tsmc-announces-handful-3nm-process-nodes-n2-coming.html

Yorum yapın